K230芯片是一款基于RISC-V架構的端側AIoT芯片，具有高精度、低延遲、高性能、超低功耗、快速啟動等特點，可廣泛適用于各類智能產品場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件、智能制造、智能家居、智能教育硬件等眾多領域。
K230開發板是為了方便用戶評估K230芯片性能而研發的一款開發板，它搭載雙核RISC-V芯片，主頻高達1.6Ghz，配備第三代KPU處理單元，提供強勁的本地AI推理能力。具有豐富的開發工具和資源，是專業開發人員搭建原型設計、評估性能的理想選擇。
CPU 1: RISC-V處理器，1.6GHz，32KB I-cache, 32KB D-cache, 256KB L2 Cache，128bit RVV 1.0擴展
CPU 0: RISC-V處理器，0.8GHz，32KB I-cache, 32KB D-cache, 128KB L2 Cache
支持INT8 和INT16
典型網絡性能：Resnet 50 ≥ 85fps @INT8 ；Mobilenet_v2 ≥ 670fps @INT8；YoloV5S ≥ 38fps @INT8
3D結構光深度引擎，最大分辨率支持1920*1080
H.264和H.265編碼器和解碼器最大分辨率支持4096*4096
編碼器性能：3840*2160@20fps
解碼器性能：3840*2160@40fps
JPEG編解碼器：支持最大8K（8192*8192）分辨率
支持最大3路 MIPI CSI(1x4lane+1x2lane) 或 3x2lane
1路MIPI DSI, 1x4 lane 或 1x2 lane
最大分辨率1920*1080@60fps
5 x UART
5 x I2C
6 x PWM
64 x GPIO + 8 x PMU GPIO
2 x USB 2.0 OTG
2 x SDxC: SD3.01, eMMC 5.0
3 x SPI: 1 x OSPI + 2 x QSPI
WDT / RTC / Timer
